Inscrivez-vous au Bulletin

7e ISTA European Packaging Symposium

Publié le 05/02/2019

Cette année, l'édition 2019 de l’European Packaging Symposium se penche sur l'impact positif des systèmes cyber-physiques, de l'intelligence artificielle, de l'Internet des objets (IdO), de l'impression 3D et de la durabilité sur les emballages de transport.

Découvrez ici tous les conférenciers invités et les thèmes spécifiques.

5-7 mars 2019
Marriott Hotel, Amsterdam, Pays-Bas

> plus d’infos

 

Restez informé des nouvelles similaires

Retour

Déclaration des cookies
Voulez-vous rester informé?
Inscrivez-vous au Bulletin!